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    大族數控獲3家機構調研:公司在多層板市場營收
    發布日期:2022-07-06

      大族數控301200)7月1日發布投資者關系活動記錄表,公司于2022年6月29日接受3家機構單位調研,機構類型為QFII、其他、證券公司。

      答:公司自成立以來一直專注于PCB行業,通過二十年的技術沉淀,完成了從單一產品(機械鉆孔機)拓展到現在覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB加工多個關鍵工序的產品布局,產品廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等多個PCB細分領域。

      公司在PCB關鍵工序加工設備中不斷累積經驗,取得較為顯著的成就。公司連續十三年(2009~2021)獲得CPCA發布的中國電子電路行業百強排行榜專用儀器和設備類排名榜首,2019-2021年連續三年獲得國內PCB龍頭企業深南電路002916)(002916.SZ)“金牌供應商”(設備類企業唯一)稱號。

      公司將繼續保持與上游關鍵器件供應商及下游龍頭PCB制造商緊密合作,以實時掌握行業內領先的生產技術和工藝變化趨勢,構建起產業鏈上中下游一體化的研發聯動機制。另一方面,公司也將深入挖掘高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學系統、激光技術、圖像處理、電子測試八類關鍵技術,持續推出滿足下游客戶工藝需求的工序解決方案。

      現階段,多層板市場的機械鉆孔設備、LDI、電測設備仍是公司的主要收入來源。未來,公司研發生產的應用于任意層HDI市場的CO2激光鉆孔機、高解析度LDI、專用高精測試機以及應用于IC載板的超高轉速主軸機械鉆孔機、新型激光鉆孔機等高附加值產品有望成為新的業績驅動,進一步提升公司的綜合盈利能力。

      答:公司在多層板市場營收占比較高,且具有較強的綜合經營能力。公司將持續深耕該市場,為超大尺寸排版帶來的人工作業困難問題,提供整套自動化解決方案;另一方面也將繼續推進LDI替代傳統菲林曝光機。

      針對服務器、通訊設備等終端的高多層板,公司推出CCD六軸獨立機械鉆孔機、高層間對位精度LDI、大臺面通用測試機及高精度CCD四線測試機等產品,大幅提升了背鉆孔加工的精度及成品的可靠性。

      答:在HDI、IC封裝載板市場方面,通訊設備、服務器、新能源汽車及自動駕駛、可穿戴等對高附加值PCB需求增加,加上該類產品的設備投入產出比相對較低,PCB企業需要大幅增加對專用設備的采購。

      公司研發的CO2激光鉆孔機、高解析度LDI、專用高精測試機等產品能完全滿足常規HDI產品的生產需求且具有較高的性價比,在國內多家HDI客戶實現批量銷售。另外,此類產品均可延伸至任意層HDI市場,并已在客戶端取得認證。

      針對IC封裝載板,公司正積極推動新研發的超高轉速主軸機械鉆孔機、新型激光鉆孔機等多款產品在客戶端的認證,配合客戶新產品研發及設備評估要求,對產品進行了多項優化,以保證產品在客戶端認證的順利進行。

      答:目前公司對于新冠疫情的影響在持續評估當中,具體業績情況請關注公司后續2022年半年度報告。

      新冠疫情持續、國際地緣政治惡化對全球經濟造成了一定的影響,電子終端產品市場需求較為低迷,致使PCB產業的產能擴充減緩,對公司經營帶來一定壓力,訂單的交付有一定程度的延緩。但是高技術附加值設備需求緊迫度的降低,為公司新產品研發及高端市場產品在客戶端認證贏得了寶貴的窗口期。公司積極把握PCB細分市場發展機遇,聚焦市場增速快、技術門檻更高的HDI板、IC封裝基板等領域,不斷加大產品研發投入,提升設備性能,為未來進一步拓展市場夯實基礎;

      深圳市大族數控科技股份有限公司主營業務是PCB專用設備的研發、生產和銷售。主要產品是機械鉆孔設備、CO2激光鉆孔設備、UV激光鉆孔設備、超快激光鉆孔設備、內層圖形激光直接成像設備、外層圖形激光直接成像設備、阻焊圖形激光直接成像設備、機械成型設備、激光成型設備、通用測試設備、專用測試設備、專用高精測試設備。公司榮獲“2019 屆電路板行業最佳貢獻獎”等行業獎項。

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