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多層板_EEPW百科
發布日期:2021-08-24

  1961年,美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar,是首開多層板開發之先驅,此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

  當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優點,但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切,一直沒沒無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。

  多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

  近年,隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

  大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.

  軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔.

  DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出.

  高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔.

  光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位.

  數據采集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.

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